?板對板連接器發(fā)展現(xiàn)狀深度剖析.現(xiàn)階段，手機采用的板對板
連接器，關鍵有下述特性：
首先是“柔”，柔性連接，并且具備很強的耐腐蝕性；然后就是不用電焊焊接，組裝方便快捷，更不會造成火災安全隱患，這樣做還節(jié)省空間；可是現(xiàn)如今的板對板全是極低高度，雙內(nèi)置式，這一點下文，我會關鍵敘述；最終具備極強的耐環(huán)鏡性，不只是柔，并且選用觸碰穩(wěn)定性高的“牢固聯(lián)接”；自然，一般還具備不分管件，帶壓封堵，組裝方便快捷等優(yōu)勢。
為提升電源插座和插座的組成力，根據(jù)在固定不動金屬產(chǎn)品部和接觸點部選用簡單扣鎖組織，在提升組成力的與此同時，使鎖住時更具備插下真實感。該連接器能最大限度地降低產(chǎn)品薄厚做到聯(lián)接的目地，這才擁有目前市面上越來越多的超薄手機！
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連接器?
窄間隔的板對板連接器，0.35mmpitch現(xiàn)階段主要運用于iPhone及中國高檔型號，它運用可能是近些年的大發(fā)展趨勢，它具備容積至少，精度最大，性能卓越等優(yōu)勢，但對貼片式等搭配加工工藝的需求高些，這也是許多連接器生產(chǎn)商最需要在線客服的地區(qū)，不然產(chǎn)品合格率會很低。
在顧客針對產(chǎn)品薄厚，觸感感受規(guī)定愈來愈高的今日，纖薄，超窄型的連接器對電鍍明確提出一個新的規(guī)定，在合高0.6mm,單獨產(chǎn)品不夠0.4mm高度的產(chǎn)品上，如何確保產(chǎn)品電鍍金薄厚及上錫效果不爬錫，變成連接器小型化最關鍵的難題，現(xiàn)階段領域廣泛的做法是通過激光器將電鍍金層脫離來阻隔上錫途徑，進而處理不爬錫難題，但此技術性有一個缺陷，便是剝金時，激光器一樣會損害電鍍鎳層，進而使銅曝露在氣體下，進而浸蝕銹蝕。
有一點現(xiàn)在要提的是，板對板連接器能夠開展簡單的設備電路原理的結(jié)構。根據(jù)在連接器底邊設定絕緣層壁，使PC板布線和金屬材料接線端子不開展觸碰就可以在連接器底邊部開展布線配線，為PC板的小型化非常有利的！
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